ASEMI整流桥HD06，采用SOP-4贴片封装，使用台湾进口波峰GPP大芯片制作，50MIL大

  芯片，电流可以达到1A，电压为600V，制造的整流桥一般体现在抗电流电压浪涌冲击，离

  散性,参数一致性，能耗差异等等方面。具有耐高抗浪涌冲击的优势,开机瞬间百倍电流电

  压依然稳定工作，不发热不炸机。真正从源头保障每一颗产品拥有极*高的稳定性，树立整

  流桥厂家业界标杆。


      HD06整流桥外观尺寸介绍
      

      HD06整流桥外观尺寸为：本体产度是4.7mm，本体高度是2.5mm，本体宽度是4.0mm，

  引脚之间的脚间距为2.5mm，脚厚度为0.25mm；现如今LED行业发展迅猛,LED灯性能提升

  的同时，要求内部核心芯片的高质量保障。广范应用于小电流领域产品：小功率开关电

  源，充电器，电源适配器,LED灯整流器等相关电器产品。采用台湾健鼎的一体化测试设

  备，减少人工操作环节,同时检测Vb、Io、If、Vf、Ir等12个参数经过6道检测。产的产

  品均符合欧盟REACH法规；铅、镉、汞、六价铬以及多溴联苯,多溴联苯醚等含量均符合

  欧盟RoHS指令,品质值得信赖。


 

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